VIA晶圆深度测量
日期：2021-06-04
来源：注册就送58满100可提款科技
采用白光光谱干涉传感器，进行VIA晶圆深度测量
晶圆深度测量3D形貌图
深度测量2D形貌图
Depth = 112.3 +/-0.4 μm
Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
Depth = 87.28 +/- 0.6 μm
采用白光光谱干涉传感器，进行VIA晶圆深度测量
晶圆深度测量3D形貌图
深度测量2D形貌图
Depth = 112.3 +/-0.4 μm
Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
Depth = 87.28 +/- 0.6 μm
